AMD 수혜, 삼성·SK 중 어디를 봐야 하나
리사 수 AMD CEO가 2026년 10월 7일 방한해 삼성전자·SK하이닉스 양사와의 HBM4 협력을 강조했는데, 이번 건은 한쪽만의 재료가 아니라 두 회사 모두에 걸쳐 있다. 두 회사의 HBM 입지는 AMD가 아니라 엔비디아향 물량과 전체 점유율에서 갈리며, SK하이닉스가 선두이고 삼성전자가 추격하는 구도다. AMD향 수혜가 실제 실적으로 잡히는지는 분기 HBM 매출과 공급계약 공시로 확인하는 편이 낫다.
'양사 모두'라는 점이 먼저다
리사 수 AMD CEO가 2026년 10월 7일 방한해 삼성전자·SK하이닉스와의 협력을 강조했다. 차세대 가속기 MI455와 Helios 시스템은 HBM4 기반으로 이미 출하 중이고, 두 회사 모두에서 HBM을 공급받는다고 했다.
여기서 종목을 고르려는 투자자가 먼저 봐야 할 건 바로 이 대목이다. 이번 뉴스는 삼성이냐 SK냐를 가르는 재료가 아니다. AMD는 양쪽을 다 쓰고 있고, CEO는 "여러 세대에 걸친 파트너십"이라며 양사를 함께 언급했다. 둘 중 하나를 고르는 근거를 AMD 뉴스 한 건에서 찾기는 어렵다.
차이는 AMD가 아니라 엔비디아에서 갈린다
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두 회사의 HBM 입지 차이는 다른 고객사에서 벌어진다. 증권가·기관의 2026년 전망치를 보면 HBM 매출 기준 점유율은 SK하이닉스가 50%대로 1위, 삼성전자가 20%대 후반, 마이크론이 10%대 후반으로 추정된다. 모두 확정 실적이 아니라 연간 전망이라는 점은 감안해야 한다.
격차의 핵심은 엔비디아향 물량이다. 엔비디아 HBM3E에서 SK하이닉스 물량 비중이 약 71%로 추정되고, 차세대 '베라 루빈'에 들어갈 HBM4 물량도 약 3분의 2가 SK하이닉스에 배정된 것으로 전해진다. SK하이닉스의 선두는 AMD보다 엔비디아에서 만들어진 셈이다.
삼성전자는 추격하는 쪽이다. HBM4 조기 양산을 선언했고, 파운드리·메모리·패키징을 묶는 이른바 턴키 전략으로 고객을 넓히려 한다. AMD처럼 양사를 함께 쓰는 고객이 늘수록 삼성에게는 추격의 발판이 된다.
숫자로 본 두 회사 (2026년 전망)
| 구분 | SK하이닉스 | 삼성전자 |
|---|---|---|
| HBM 매출 전망 | 약 41조원 | 약 24조원 |
| 매출 점유율 | 50%대 | 20%대 후반 |
| 엔비디아 의존도 | 높음(선두) | 낮음(추격) |
표의 수치는 기관 전망치이므로 분기 실적이 나오면 달라질 수 있다. 다만 성격은 분명하다. SK하이닉스는 규모와 점유율에서 앞서 있지만 엔비디아 한 고객 비중이 크고, 삼성전자는 점유율은 낮지만 고객 다변화와 턴키라는 다른 승부수를 쥐고 있다.
AMD 수혜, 실적에 잡히는지부터 확인하자
그렇다면 AMD향 수혜는 어떻게 확인하나. 발언이 실적으로 넘어오는 길목을 보면 된다.
첫째, 두 회사의 분기 실적에서 HBM 매출 비중과 다음 분기 가이던스다. AMD든 엔비디아든 수요가 매출로 잡히는지가 1차 지표다. 둘째, AMD향 공급과 관련한 정식 계약·수주 공시 여부다. 지금은 CEO 발언이고 물량·금액은 공개되지 않았다. 셋째, HBM4 양산 수율과 고객 인증 소식이다. 특히 삼성전자는 인증 진전 여부가 추격 속도를 좌우한다.
이 지표들이 확인되기 전까지, 이번 방한 뉴스는 두 회사의 큰 그림을 재확인하는 정도로 읽는 편이 맞다. 굳이 성격을 나눈다면, 안정적인 선두의 규모를 보려면 SK하이닉스, 점유율이 낮은 만큼 추격 성공 시 변화 폭이 큰 쪽을 보려면 삼성전자라는 식으로 정리할 수 있다. 다만 어느 쪽이든 종목 선택은 AMD 한 건보다 엔비디아향 비중과 다음 분기 실적을 함께 놓고 판단할 문제다.