칩에 직접 물 대는 데이터센터, 왜 지금인가

공기로는 못 식힌다

LG CNS가 8월 26일 네이버클라우드와 함께 삼송 데이터센터에 직접 칩 냉각(DTC) 방식을 도입한다고 밝혔다. 냉각수가 흐르는 얇은 판을 GPU 칩에 직접 붙여 열을 빨아내는 방식이다. 서버룸에 찬바람을 돌려 식히던 공랭식과는 열을 잡는 지점 자체가 다르다. 액체는 같은 부피에서 공기보다 열을 훨씬 많이 실어 나르기 때문에, 좁은 자리에서 몰린 열을 빼내는 데 유리하다.

왜 바꾸느냐가 핵심이다. 공랭식이 감당하는 발열은 랙 하나당 20~30kW 수준인데, 최신 GPU 서버 랙은 200kW를 넘어선다. 감당 범위가 몇 배가 아니라 그 이상으로 벌어졌다. 이쯤 되면 액체냉각은 성능을 위한 선택이 아니라 시스템을 돌리기 위한 전제에 가깝다.

구분	공랭식	직접 칩 냉각
열 잡는 곳	서버룸 공기	칩 표면
랙당 감당 발열	20~30kW	200kW 이상
공간 효율	통풍 공간 필요	밀집 설치 유리

LG CNS 사례가 '재료'로 읽히는 이유

거열 박

이번 인프라는 정보통신산업진흥원(NIPA)이 보유한 엔비디아 차세대 GPU '베라루빈'을 안정적으로 돌리기 위한 것이다. 삼송 데이터센터는 총 수전용량 80MW로, 국내 최대 규모의 AI 팩토리를 목표로 한다. 두 회사는 내년까지 냉각 인프라 구축과 실증을 마칠 계획이다.

투자 관점에서 눈여겨보는 대목은 냉각이 단일 부품이 아니라 여러 요소의 조합이라는 점이다. 액체냉각 한 세트에는 칩에 붙는 콜드플레이트, 냉각수를 나눠 보내는 분배장치(CDU), 배관과 매니폴드, 냉각액, 누수를 잡아내는 감지 장치가 함께 들어간다. 이 가운데 CDU의 성능이 전체 전력효율(PUE)을 좌우한다고 본다. 부품 종류가 많다는 건 그만큼 수요가 갈라져 여러 기업에 걸쳐 있다는 뜻이기도 하다.

국내에서는 반도체 공정용 칠러를 만들던 기업들이 이 기술력을 데이터센터 냉각으로 넓히는 움직임이 있다. 대형 사업자의 실제 도입 사례가 나오면, 이런 부품·장비 수요가 구체적인 숫자로 잡힐 것이라는 기대가 재료가 된다. 반대로 말하면, 지금은 아직 기대가 앞선 단계이고 실제 공급 실적은 그다음에 확인된다.

무엇을 확인하며 따라갈까

기대와 실적은 다르다. 발표는 구축 계획이고, 실제 매출은 실증과 양산 발주가 이어져야 잡힌다. 이 테마를 쫓는다면 몇 가지 뉴스를 기준으로 삼을 만하다.

첫째, 삼송 데이터센터의 실증 완료와 가동 시점이다. 계획대로 내년에 마무리되는지, 지연되는지가 첫 확인점이다. 둘째, 후속 데이터센터의 액체냉각 채택 발표다. 한 곳의 사례가 표준이 되는지 여부가 여기서 갈린다. 셋째, 부품 기업들의 실제 공급 계약이나 수주 공시다. 테마의 기대가 개별 기업의 실적으로 옮겨가는지는 결국 이 지점에서 드러난다.

재료가 강한 테마일수록 검증 뉴스가 나오기 전에 주가가 먼저 움직이는 경우가 많다. 그래서 '도입한다'는 발표와 '납품했다'는 계약을 구분해 읽는 습관이, 뒤늦게 기대에 올라타는 실수를 줄여준다.

출처

1. LG CNS 삼송 데이터센터, DTC 방식 차세대 액체냉각 도입 - 시사저널e
2. LG CNS, 삼송에 액체냉각 설비 구축 - 한국경제
3. 냉각액, 데이터센터 리퀴드쿨링 핵심 인프라 - KHARN