칩에 직접 물 대는 데이터센터, 왜 지금인가
LG CNS가 8월 26일 네이버클라우드와 함께 삼송 데이터센터에 GPU 칩에 냉각판을 직접 붙이는 직접 칩 냉각(DTC) 방식을 도입한다고 발표했다. 고성능 GPU 랙의 전력밀도가 공랭식이 감당하는 20~30kW를 넘어 200kW를 웃돌면서, 액체냉각은 선택이 아니라 전제가 되고 있다. 이 흐름이 CDU·콜드플레이트·냉각액 같은 부품 수요로 이어질지는 실증 완료 시점과 후속 도입 발표 같은 뉴스로 확인해야 한다.